探針臺在射頻微波芯片測試中的應(yīng)用
芯片測試技術(shù)隨著行業(yè)的快速發(fā)展而發(fā)展，為促進(jìn)行業(yè)的進(jìn)步和廣泛應(yīng)用做出了巨大的貢獻(xiàn)。
在芯片設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)等各個階段，應(yīng)進(jìn)行多次測試，以確保產(chǎn)品質(zhì)量，開發(fā)符合系統(tǒng)要求的產(chǎn)品。
芯片測試對控制質(zhì)量、確保產(chǎn)品可靠性、設(shè)備檢測和篩選過程至關(guān)重要。
芯片測試貫穿于整個芯片設(shè)計和大規(guī)模生產(chǎn)過程中。
芯片測試一般可分為不同的時間階段WAT，CP，F(xiàn)T三個過程。
FT:Finaltest，包裝后的測試也是最接近實(shí)際使用的測試，其目的是嚴(yán)格分類芯片。
?現(xiàn)狀
☆FT常用設(shè)備涉及各種測試，主要針對相對簡單的測試DC但對復(fù)雜度高、對產(chǎn)品質(zhì)量影響大的射頻指標(biāo)測試解決方案較少；
☆產(chǎn)能不斷提高，檢測項(xiàng)目越來越多，對檢測效率和穩(wěn)定性提出了更高的要求；
☆測試數(shù)據(jù)量越來越大，人工測試速度不能滿足批量生產(chǎn)的要求，紙質(zhì)記錄不能滿足信息化和智能化的要求。
特點(diǎn)/應(yīng)用
滿足I-V/C-V，PIV測試，光電測試等.
最大可用于6英寸以內(nèi)樣品測試
同軸絲杠傳動結(jié)構(gòu)，線性移動
可放置于手套箱內(nèi)使用
形狀輕巧，操作方便，價格實(shí)惠
整個系統(tǒng)主要由矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、探針臺、主控計算機(jī)和分選設(shè)備四部分組成，系統(tǒng)組成框圖如下：
主控計算機(jī)通過網(wǎng)口、GPIB、串口等硬件程控接口，基于VISA等協(xié)議，對探針臺、網(wǎng)絡(luò)分析儀、打點(diǎn)機(jī)等硬件進(jìn)行程控。當(dāng)被測件安置完成后，主控計算機(jī)上定制化的測試軟件會按照預(yù)先編寫好的程序?qū)Ρ粶y件進(jìn)行測試，一般的測試流程包括位置映射（MAPING）、探針臺走位、儀表設(shè)置和測量、結(jié)果的采集、顯示處理、根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行分選、進(jìn)行下一次測試等步驟。測試軟件的典型工作流程如下圖所示：
工作節(jié)拍
整個系統(tǒng)中，被測件的測試、分選等過程是由探針臺和測試儀表配合完成，二者之間必須遵循一定的時序節(jié)拍，否則將導(dǎo)致設(shè)備工作混亂。系統(tǒng)節(jié)拍如下圖所示：
★SOT：開始測試信號；
★EOT：結(jié)束測試信號；
★BIN：分選信號；
★T1：表示網(wǎng)絡(luò)分析儀捕獲SOT信號的時間，具體由測試機(jī)的性能決定；
★T2：探針臺捕獲EOT信號的時間，由探針臺的性能決定；
★T3：分選信號發(fā)送時間，應(yīng)當(dāng)在EOT發(fā)送之前一定時間發(fā)送。
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